화웨이가 2020년 하반기 ‘메이트X’를 잇는 새로운 폴더블(접는) 스마트폰을 내놓을 수 있다고 외국언론이 전했다.
27일 대만 디지타임스에 따르면 화웨이의 스마트폰 힌지(경첩) 및 패널 공급업체들은 '메이트X2(가칭)'을 위한 일부 부품의 시험생산을 시작했다.
디지타임스는 "화웨이는 2020년 하반기에 메이트X2를 출시할 것"이라고 말했다.
IT매체 폰아레나는 화웨이의 다음 폴더블폰이 5나노급 AP(애플리케이션 프로세서) ‘기린1020’을 탑재할 가능성이 높다고 봤다.
기린1020은 화웨이 자회사인 하이실리콘의 제품으로 대만 TSMC에서 위탁 생산될 것으로 보인다.
기존 제품인 7나노급 AP ‘기린990’보다 성능이 50%가량 높아지는 것으로 알려졌다.
폰아레나는 “메이트X2는 원래 모델보다 성능이 뛰어나고 더 나은 배터리 수명을 제공할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]
27일 대만 디지타임스에 따르면 화웨이의 스마트폰 힌지(경첩) 및 패널 공급업체들은 '메이트X2(가칭)'을 위한 일부 부품의 시험생산을 시작했다.

▲ 화웨이 폴더블폰 '메이트X2(가칭)' 상상도. <레츠고디지털>
디지타임스는 "화웨이는 2020년 하반기에 메이트X2를 출시할 것"이라고 말했다.
IT매체 폰아레나는 화웨이의 다음 폴더블폰이 5나노급 AP(애플리케이션 프로세서) ‘기린1020’을 탑재할 가능성이 높다고 봤다.
기린1020은 화웨이 자회사인 하이실리콘의 제품으로 대만 TSMC에서 위탁 생산될 것으로 보인다.
기존 제품인 7나노급 AP ‘기린990’보다 성능이 50%가량 높아지는 것으로 알려졌다.
폰아레나는 “메이트X2는 원래 모델보다 성능이 뛰어나고 더 나은 배터리 수명을 제공할 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]